在半導體製造過程中,性能一致性、可靠性和良率在工藝的每個環節都至關重要。 25年來,3M™ CMP研磨盤為全球知名的半導體製造商提供了創新的研磨盤解決方案。
經歷了從燒結鑽石研磨科技到最新的精確微複製科技,3M全球科技團隊致力於不斷重新定義CMP研磨盤科技的前沿。 研發中心和工廠遍佈全球,可提供便利的產品支持和迅捷的產品供應。
3M™ Trizact™ 研磨盤
3M™ 鑽石研磨盤
3M™ CMP研磨刷
3M研磨盤可以與許多常見的研磨墊其硬度、密度完美配合。 請查詢適合您的產品,或者讓我們的技術團隊測試后為您定製合適的產品。
T系列強化了傳統的3M™ Trizact™ 研磨盤平臺,優化了表面形貌,增強了研磨墊活性,減緩研磨墊磨損的衰減,甚至更一致的性能。
C系列在微米尺度上帶來了超精確的鑽石排布,以進一步説明控制共平面度和平坦度,從而在CMP研磨中獲得更一致的性能。
這些先進的塗層適用於任何3M™ 鑽石研磨盤、3M™ 鑽石研磨盤C系列、3M™ Trizact™ 研磨盤或3M™ Trizact™ 研磨盤T系列,有助於減少晶圓劃傷的缺陷。 測試表明,與傳統的研磨盤相比,3M的產品可以大大減少高達75%的金屬析出。
保持一致性。 提高產量。 減少耗材。 新的3M™ Trizact™ CMP研磨盤可以説明改善您的先進節點工藝。