3M CMP 墊調節器用於 半導體
一致、可靠的CMP研磨盤
在半導體製造領域，一致性、可靠性和產量在每個工藝環節中都至關重要。超過25年來，3M™ CMP研磨盤為全球領先的半導體製造商提供了創新的拋光墊修整解決方案。
探索諸如3M™鑽石研磨盤背後的獨家燒結磨料鑽石技術或3M™ Trizact™研磨盤中的精確微複製圖案等解決方案。此外，金屬敏感工藝可以從3M的無金屬切割表面的研磨盤和3M™ CMP研磨盤塗層中受益，以提供強大的金屬污染額外保護。
我們的全球技術團隊致力於不斷重新定義CMP研磨盤技術的前沿。遍佈全球的研究和製造設施提供便捷的產品支援和產品供應。
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3M™ Trizact™ 研磨盤
- 先進節點的切削表面
- 通過獨有的微複製工藝實現
3M™ 鑽石研磨盤
- 鑽石金屬研磨盤
- 可靠，可控制修整的性能
3M™ CMP研磨刷
- 無金屬結構的研磨刷
- 經濟實用、易清潔的研磨墊
與常見的CMP研磨墊完美相容的研磨盤
3M研磨盤可以與許多常見的研磨墊其硬度、密度完美配合。 請查詢適合您的產品，或者讓我們的技術團隊測試后為您定製合適的產品。
研磨盤加上塗層，幫助防止金屬析出
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A - 僅表面塗層 B - 選擇區域塗層 C - 全盤塗層在您的CMP工藝後，是否看到晶片產量下降、晶片表面有金屬殘留或鑽石掉落？隨著先進和成熟節點變得更加敏感，拋光液變得更加苛刻，金屬析出正日益成為半導體製造商的挑戰。
薄而透明的3M™ CMP研磨盤塗層通過捕捉金屬離子來對抗金屬析出。3M測試表明，塗層可以幫助防止多達99%的金屬析出到拋光液或晶圓中，同時還可以幫助減少劃痕問題。塗層可以在工廠應用於任何3M研磨盤，並在挑戰性條件下幫助保持高水準的工藝一致性和控制。
將它們與以下產品配對：
行業創新之作：CMP研磨盤
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T系列強化了傳統的3M™ Trizact™ 研磨盤平臺，優化了表面形貌，增強了研磨墊活性，減緩研磨墊磨損的衰減，甚至更一致的性能。
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C系列在微米尺度上帶來了超精確的鑽石排布，以進一步説明控制共平面度和平坦度，從而在CMP研磨中獲得更一致的性能。
篩選條件
