聯繫3M專家
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣!請填寫以下表單詢問產品或應用領域相關問題,我們將盡快與您聯繫。
謝謝您,已收到您的申請!
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣,3M同仁將會檢視您的需求,與您聯繫後續支援。
>很抱歉!
目前系統異常請稍後再試...
3M™ 晶圓除膠膠帶 3305 和 879 是帶有黏性的透明聚酯薄膜,專門設計用於在玻璃載體與晶圓分離後從裝置晶圓表面去除 3M™ WSS 黏合劑。
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣!請填寫以下表單詢問產品或應用領域相關問題,我們將盡快與您聯繫。
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣,3M同仁將會檢視您的需求,與您聯繫後續支援。
目前系統異常請稍後再試...