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5G、增強和虛擬實境、物聯網和自動駕駛領域的技術趨勢正在推動著對具有更高功能、記憶體和速度的小型設備前所未有的需求。半導體是滿足新要求的一個關鍵變數，且取決於製造商尋求的解決方案。這就是3M可以提供幫助的地方。從製造和先進封裝，到元件封裝和製造設備的支援和維護，我們的目標是提高產品性能、製程效率和產量，協助您無懼地開拓未來。
3M將數十年來基於科學的專業知識應用於半導體製造製程的一系列材料和設備的解決方案。我們的創新產品用於蝕刻和沉積、CMP和晶圓加工的表面處理材料、先進的封裝材料、用於晶片傳輸的載帶和用於晶圓摻雜和離子植入的材料。
我們希望我們的創新能夠幫助您塑造半導體行業的未來。3M材料的專家會根據您的需求進行廣泛的研究和開發，並通過我們的全球製造能力提供解決方案。我們擁有50+核心技術平臺，無懼挑戰——高效及時排憂解難。
半導體設備、製造和封裝解決方案
在3M，我們可以説明您克服在半導體製造工藝、設備和處理中出現的材料難題。
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使用3M的CMP研磨墊和修整器提高當前和先進節點半導體製造的CMP工藝的生產力、降低擁有成本並提高產量。
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半導體元件封裝精密元件在運輸和存儲時可能遇到困難——3M的高精度載帶半導體解決方案有助於防止損壞並提高生產力。
半導體製造產品類別
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臨時鍵合和解鍵合使用現有的和未來的3M臨時鍵合和解鍵合解決方案，從晶圓級和面板級封裝及相關製程中獲得更好的一致性並提高產量。
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氮化硼冷卻填料這些微結構添加劑通過説明晶片組件傳導和散熱來改善電子產品的“冷卻因素”。
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CMP和表面處理材料3M CMP和表面處理材料有助於提高生產率、提升產量並提供高品質的工藝性能。
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電子元件包裝料帶幫助保護您運送和儲存中的零件，來達到您的要求並增加產能。
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過程保護我們的膠黏劑產品可在高溫製程過程中提供卓越的保護，預計可提高晶圓凸塊的效率。
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穩定同位素純度高達99.9999% ，這些可客製化的硼摻雜達到或甚至超越業界標準的高純度，可協助客戶發展更多研發的可能性。
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