用於半導體製造的CMP解決方案
新興的雲計算、大資料技術、5G、物聯網、移動性和自動化應用的快速增長正在推動對最新半導體技術的需求不斷上升。為了支援這些應用，先進的半導體製造技術不斷突破可能的極限。新的器件架構、新穎的材料和複雜的集成方案要求工藝強度和複雜性的增加。化學機械平坦化（CMP）在實現這些成熟和先進節點技術的集成過程中起著關鍵作用。
在3M，我們通過創新的拋光墊、拋光墊修整器和拋光墊修整器塗層重新定義了CMP。作為在CMP市場擁有超過25年經驗的可信賴供應商，我們致力於解決一系列工藝需求，包括提高一致性、減少差異性、改善平坦化性能、金屬污染和缺陷控制、更高的產量和更長的耗材使用壽命。
致力於改善CMP工藝的性能——讓您安心無憂
在不犧牲品質、性能一致性和良率的情況下，最大限度地提高晶圓產量。
無論是傳統的半導體製程，還是最新的先進製程，3M™ CMP材料都已準備就緒。 3M在全球擁有50多個技術平臺，通過獨有的微複製技術和表面改性、成型和粘合方面的專業知識，開發出高品質、性能一致的CMP研磨盤。 這種對一致性和定製化的追求有助於您更好地管控CMP工藝流程，並擁有更多的成本優勢。 3M擁有全球各地的實驗平臺及強勁的製造能力，方便貴司可以及時獲得專家團隊的技術支援，並且享受在地樣品測試和產品反覆運算升級的便利。
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工藝一致性- 高品質的研磨材料
- 減小誤差
- 提高穩定性和可預測性
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產品定製化- 解決方案定製化
- 性能參數可調
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性能控制- 更少的金屬污染風險
- 降低不良率
- 提高產能
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控制成本- 性能穩定
- 超長的使用壽命
- 減少機器停機時間
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*此資訊是基於3M實驗室進行的測試，可供參考的3M CMP材料樣本量有限。 在半導體製程中，可能會存在許多超出3M可控範圍的因素，將會影響3M CMP材料的性能和使用。 欲瞭解更多3M CMP研磨墊或3M CMP研磨盤的具體性能和產品優勢，或申請樣品進行技術評估，請查閱3M產品目錄或聯繫3M專家。
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這些先進的研磨盤可以説明您實現性能一致的目標，減少金屬污染風險，並説明您提供高平坦化效率和低缺陷率。
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探索3M的拋光墊修整解決方案，包括鑽石研磨盤、無金屬研磨刷、先進的3M™ Trizact™研磨盤和創新的防金屬析出塗層。
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