致力於改善CMP工藝的性能——讓您安心無憂
在不犧牲品質、性能一致性和良率的情況下，最大限度地提高晶圓產量。
無論是傳統的半導體製程，還是最新的先進製程，3M™ CMP材料都已準備就緒。 3M在全球擁有50多個技術平臺，通過獨有的微複製技術和表面改性、成型和粘合方面的專業知識，開發出高品質、性能一致的CMP研磨盤。 這種對一致性和定製化的追求有助於您更好地管控CMP工藝流程，並擁有更多的成本優勢。 3M擁有全球各地的實驗平臺及強勁的製造能力，方便貴司可以及時獲得專家團隊的技術支援，並且享受在地樣品測試和產品反覆運算升級的便利。
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工藝一致性- 高品質的研磨材料
- 減小誤差
- 提高穩定性和可預測性
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產品定製化- 解決方案定製化
- 性能參數可調
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性能控制- 更少的金屬污染風險
- 降低不良率
- 提高產能
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控制成本- 性能穩定
- 超長的使用壽命
- 減少機器停機時間
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*此資訊是基於3M實驗室進行的測試，可供參考的3M CMP材料樣本量有限。 在半導體製程中，可能會存在許多超出3M可控範圍的因素，將會影響3M CMP材料的性能和使用。 欲瞭解更多3M CMP研磨墊或3M CMP研磨盤的具體性能和產品優勢，或申請樣品進行技術評估，請查閱3M產品目錄或聯繫3M專家。
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這些先進的研磨盤可以説明您實現性能一致的目標，減少金屬污染風險，並説明您提供高平坦化效率和低缺陷率。
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從擁有25年經驗的鑽石研磨盤、無金屬結構的研磨刷到擁有最新的精確微複製技術的3M™ Trizact™ 研磨盤，一起探索3M CMP解決方案。
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